在貼片加工廠家中，特別是pcba包工包料的廠家中，如果能夠在生產(chǎn)中管控好所有的生產(chǎn)流程，就能夠為客戶提供質(zhì)量過硬的產(chǎn)品。但是除去一些因素，我們也整理出了在smt貼片加工中的主要問題點，其中被大家關(guān)注的主要有虛焊、橋連、少錫、移位和多余物這些。

而這些在加工過程中經(jīng)常會出現(xiàn)的不良現(xiàn)象主要與焊膏印刷的工藝、印刷質(zhì)量、鋼網(wǎng)的設計、包括PCB焊盤的設計是否符合標準、還有貼片加工回流焊的溫度曲線設置有直接的關(guān)系，當我們深入剖析后可以說這些工藝就是整個有關(guān)。如果改進 smt 的最終目標是獲得高質(zhì)量的焊點，那么這個過程就是 smt 的核心。

SMT工藝，按照企業(yè)的主要流程劃分，一般在針對上述問題研究的時候可分為工藝研究設計、工藝試制和工藝過程控制，其核心發(fā)展目標是通過一個合適焊膏量的設計與一致的印刷沉積，減少開焊、橋連、少錫和移位，從而可以獲得預期穩(wěn)定的焊點質(zhì)量。

在每項業(yè)務中，有一組工藝控制點，其中焊盤設計、鋼網(wǎng)設計、焊膏印刷與PCB的支撐，是工藝控制的關(guān)鍵點。