pcba加工_pcba貼片加工_OEM代工代料  深圳市全球威科技有限公司成立于2014年，專注于PCBA電路板的smt貼片加工/DIP插件加工/后焊/功能測試/三防涂覆/PCBA代工代料/OEM代工代料/ODM定制開發(fā)/元器件代采等一站式生產(chǎn)制造廠家。服務(wù)全球電子領(lǐng)域，包括汽車電子、醫(yī)療電子、軍工裝備、電力通訊、工業(yè)控制類、AI人工智能和智能家居等行業(yè)。工廠面積4000㎡，隨著產(chǎn)品質(zhì)量要求，公司通過ISO9001:2015質(zhì)量管理體系認(rèn)證，2019年被評(píng)為國家高新技術(shù)企業(yè)，標(biāo)準(zhǔn)的防靜電、無塵生產(chǎn)車間，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。
 
公司設(shè)備先進(jìn)，現(xiàn)有7條全自動(dòng)SMT貼片生產(chǎn)線，2條DIP插件后焊線，配有三星SM471PLUS、三星SM481PLUS、全自動(dòng)印刷機(jī)、十二溫區(qū)回流焊、450大型波峰焊等設(shè)備，并搭配全自動(dòng)上板機(jī)、3D SPI錫膏在線檢測儀、在線AOI光學(xué)檢測儀、離線AOI光學(xué)檢測儀、X-RAY檢測儀、智能首件檢測儀、BGA返修臺(tái)、ICT測試儀、全自動(dòng)視覺分板機(jī)、自動(dòng)洗板機(jī)、選擇性三防涂覆機(jī)、噴碼機(jī)、X-RAY智能點(diǎn)料機(jī)、壓接機(jī)等設(shè)備。
 
可輕松貼裝0201(01005)、0402、0603、0805、1206、SOP、TSOP、TSSOP、QFN、DFN、BGA、雙排QFN等元件封裝。
 
間距(Pitch) 0.2mm;支持BGA、FBGA（稱作CSP)、QFN等主流高精密封裝，BGA芯片球徑(Ball) 0.2mm;熟練掌握0.5mm雙排pin腳QFN芯片焊接技術(shù)。
 
合作模式：SMT來料加工、DIP插件加工、后焊加工、功能測試/老化/維修、OEM包工包料，PCBA電子產(chǎn)品EMS。